封头的尺寸是怎么计算出来的？

作者：封头厂家来源：本站发布时间：2019-08-09 13:32:14} 浏览量：915

收到很多朋友的询问，说现在这个各种封头的尺寸是怎么丈量出来的，大家心中有很多的疑问，今天我就来给大家耐心的讲解一下：

封头的类型也是很多，常用的形式包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头、锥形封头、平盖、带法兰凸形封头等。从受载情况分有内压和外压两类。

① 计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数K 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大， K 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b 控制在2.6。标准椭圆形封头的长短轴之比为2，应用最为普遍，其K=1。

② 封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。

③ 封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于α/b小于等于2的椭圆形封头，有效厚度不得小于0.15%Di ，对α/b>2 的椭圆形封头有效厚度不得小于0.30%Di。

计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。详见GB150.3 第3.4 节中有关球壳的内容。

圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则有：其中D=Di+δ，整理后得到大家经常使用的公式。

半球形封头的中径公式依据当量强度和失效准则（即同上同中的轴向），其中D=Di+δ，整理后得到大家经常用。

①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。

②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。

③封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于M<=1.34的碟形封头，其有效厚度不得小于0.15%di，对m> 1.34 的碟形封头，其有效厚度不得小于0.30%Di。

①由于结构不连续，连接处会产生较大的局部应力。当锥壳半顶角α小于等于30度时，弯曲应力较小，这时可以采用无折边锥形封头，当α >30度时锥壳大端应采用有折边结构，当α>45度时锥壳小端也应采用带折边的过渡结构。

②锥壳厚度计算公式采用当量圆筒计算式。对于大小端加强段也采用圆筒计算式，并乘以应力增值系数Q 加以修正；对于带折边的锥形封头，大端可以当量碟形封头进行计算。

以上是我用了2小时给朋友们总结的各种封头的计算方式，可能有些不太完善，后期我总结好会继续发给大家，希望对大家有所帮助。